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3DC 3D Consortium (Org., Sanyo, Sharp, Sony, ...)

3DDDI 3D Device Dependent Interface (MS), "3D DDI"

CISKA [3D] Campus-InformationsSystem KArlsruhe (Uni Karlsruhe, VRML)

COLLADA COLLAborative Design Activity (XML, 3D)

CTM Close To Metal (AMD, 3D)

CUDA Compute Unified Device Architecture (Nvidia, 3D)

HOS High Order Surfaces (3D)

HSR Hidden Surface Removal (3D)

I3DL2 Interactive 3D Audio Level 2 (Audio)

LOD Level Of Detail (3D)

MIP Multum In Parvo (3D, SAT)

MRM Multi Resolution Meshes (Intel, 3D)

MVC Multi-View-CODEC (Blu-ray, 3D)

RSX3D Realistic Sound eXperience - 3D (Intel, Audio, VRML), "RSX-3D"

RTDAT RealTime Deformation And Tessellation [engine] (3D, Shiny), "RT-DAT"

SAT Summed Area Table (3D, MIP)

SDS SubDivision Surfaces (3D)

SLI Scan Line Interleave (3D)

TEXEL TEXture ELement (3D)

TL Transform and Lighting (3D), "T&L"

U3D Universal 3 Dimensional [format] (3D)


Es wurden insgesamt 21 Akronyme gefunden.

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[Samstag, 23. November 2024 - 19:56]